Xiaomi ra mắt chip Xring O3 tiến trình 3nm, đạt hơn 5 triệu điểm AnTuTu

Xiaomi tiếp tục đẩy mạnh tham vọng tự phát triển bán dẫn với thế hệ chip Xring mới. Trong ba sản phẩm vừa được công bố gồm Xiaomi Xring O3, Xring O100 và Xring D100, Xring O3 thu hút nhiều sự chú ý khi được Xiaomi công bố đạt 5,22 triệu điểm AnTuTu.

Được sản xuất trên tiến trình 3nm và sở hữu CPU 10 nhân, Xiaomi Xring O3 hướng đến các thiết bị di động hiệu năng cao. Theo số liệu do Xiaomi đưa ra, hiệu năng CPU của thế hệ mới cải thiện tới 60% so với thế hệ trước. GPU G2-Ultra NX 16 lõi cũng được công bố tăng 85% hiệu suất đồ họa và cải thiện 64% hiệu quả năng lượng.

Nếu các kết quả này được kiểm chứng trong điều kiện sử dụng thực tế, Xring O3 sẽ là một bước tiến đáng chú ý trong chiến lược giảm sự phụ thuộc của Xiaomi vào những nhà cung cấp chip bên ngoài.

Nguồn: Internet

1. Xiaomi Xring O3 đạt 5,22 triệu điểm AnTuTu

Điểm đáng chú ý nhất của chip Xiaomi Xring O3 nằm ở kết quả benchmark AnTuTu. Theo công bố của Xiaomi, con chip đạt 5,22 triệu điểm, qua đó vượt mốc 5 triệu điểm trên nền tảng benchmark này.

Xring O3 được sản xuất trên tiến trình 3nm và sử dụng cấu hình CPU gồm 10 nhân. So với thế hệ trước, Xiaomi cho biết hiệu năng CPU đã tăng tới 60%.

Phần đồ họa được đảm nhiệm bởi GPU G2-Ultra NX với 16 lõi. Theo dữ liệu được hãng công bố, GPU mới có hiệu suất đồ họa cao hơn 85%, đồng thời hiệu quả sử dụng năng lượng cải thiện 64%.

Tuy nhiên, đây vẫn là những số liệu benchmark và mức cải thiện do Xiaomi đưa ra. Hiệu năng thực tế sẽ cần được đánh giá thêm khi những thiết bị thương mại sử dụng Xring O3 đến tay người dùng.

2. Hỗ trợ LPDDR6 với băng thông 113,8 GB/giây

Bộ nhớ cũng là một trong những nâng cấp đáng quan tâm của Xiaomi Xring O3. Chip hỗ trợ chuẩn LPDDR6 với băng thông tối đa được công bố ở mức 113,8 GB/giây.

Băng thông bộ nhớ cao đóng vai trò quan trọng khi thiết bị phải liên tục trao đổi lượng lớn dữ liệu giữa CPU, GPU và các thành phần xử lý khác. Điều này đặc biệt có ý nghĩa với những tác vụ đa nhiệm nặng hoặc xử lý AI trực tiếp trên thiết bị.

Thông số chính của Xiaomi Xring O3 theo nội dung công bố gồm:

3. Xring O3 tập trung mạnh vào khả năng xử lý AI

Bên cạnh CPU và GPU, Xiaomi dành sự chú ý đáng kể cho khả năng xử lý trí tuệ nhân tạo trên Xring O3. Theo thông tin được công bố, chip đạt hiệu năng Tensor 200 TOPS và hiệu năng Vector 3,13 TFLOPS.

Năng lực tính toán này hướng đến việc xử lý các mô hình AI tạo sinh ngay trên thiết bị, thay vì mọi tác vụ đều phải gửi dữ liệu lên máy chủ đám mây.

Xu hướng đưa AI xuống thiết bị đang ngày càng quan trọng trên smartphone, tablet và nhiều sản phẩm điện tử cá nhân. Vì vậy, khả năng xử lý AI có thể trở thành một trong những yếu tố quan trọng để Xiaomi phát triển hệ sinh thái Xring trong tương lai.

4. Xiaomi mất 459 ngày để phát triển Xring O3

Theo thông tin được cung cấp, quá trình phát triển Xiaomi Xring O3 kéo dài 459 ngày.

Hai thiết bị đầu tiên dự kiến sử dụng con chip này là Xiaomi 18 Fold và Pad 9 Pro Max, với kế hoạch ra mắt tại thị trường Trung Quốc vào tháng 9.

Đây cũng sẽ là thời điểm giới công nghệ có thêm cơ sở để đánh giá khả năng của Xring O3 trong điều kiện thực tế. Điểm benchmark cao chưa phản ánh toàn bộ trải nghiệm, bởi hiệu suất duy trì, mức tiêu thụ điện và khả năng kiểm soát nhiệt độ cũng ảnh hưởng đáng kể đến hiệu năng của thiết bị di động.

5. Xring O100 sử dụng kiến trúc near-memory AI

Xring O3 không phải con chip duy nhất trong đợt công bố này. Xiaomi còn giới thiệu Xring O100, một sản phẩm được phát triển với trọng tâm là AI.

Xring O100 sử dụng tiến trình 6nm và kiến trúc near-memory AI. Cách tiếp cận này đưa hoạt động tính toán đến gần bộ nhớ hơn nhằm giảm tình trạng nghẽn khi phải di chuyển lượng dữ liệu lớn giữa các thành phần.

Theo thông tin được cung cấp, chip và bộ nhớ được xếp chồng theo chiều dọc với hàng triệu kênh tốc độ cao, cho băng thông lên tới 1,22 Tbps.

Xiaomi định hướng Xring O100 cho nhiều nhóm thiết bị AI, không chỉ giới hạn ở smartphone mà còn có thể mở rộng sang ô tô và robot.

6. Xring D100 hướng đến ô tô và AI trên thiết bị

Sản phẩm thứ ba được Xiaomi công bố là Xring D100, chip AI dành cho hệ thống lái xe thông minh.

Theo thông tin hiện có, Xring D100 sở hữu CPU 20 lõi và NPU 16 lõi, hỗ trợ bộ nhớ hợp nhất lên tới 160 GB. Con chip được định hướng có khả năng vận hành những mô hình AI lên đến 200 tỷ tham số trực tiếp trên thiết bị mà không cần phụ thuộc hoàn toàn vào máy chủ.

Kế hoạch được đưa ra là Xring D100 sẽ bắt đầu được thương mại hóa vào năm 2027.

Việc đồng thời phát triển Xring O3, O100 và D100 cho thấy phạm vi mà Xiaomi hướng tới không chỉ dừng ở smartphone. Hãng đang xây dựng các dòng chip phục vụ nhiều nhóm sản phẩm, từ thiết bị di động đến AI và phương tiện thông minh.

7. Xring O3 cho thấy tham vọng tự chủ chip của Xiaomi

Việc phát triển Xiaomi Xring O3 cho thấy hãng đang tiếp tục đầu tư vào khả năng tự thiết kế bán dẫn. Nếu có thể đưa các chip Xring vào nhiều sản phẩm thương mại, Xiaomi sẽ có thêm quyền chủ động trong việc tối ưu phần cứng và phần mềm cho hệ sinh thái của mình.

Dù vậy, 5,22 triệu điểm AnTuTu cùng những con số về mức tăng CPU, GPU hiện vẫn dựa trên thông tin công bố từ Xiaomi trong nội dung nguồn. Các bài kiểm tra độc lập trên thiết bị thương mại sẽ quan trọng hơn để xác định hiệu năng duy trì, nhiệt độ, điện năng tiêu thụ và trải nghiệm thực tế của Xring O3.

Với Xring O3 dành cho thiết bị di động, O100 tập trung vào AI và D100 hướng đến xe thông minh, Xiaomi đang cho thấy tham vọng xây dựng một hệ sinh thái chip rộng hơn thay vì chỉ phát triển một SoC smartphone đơn lẻ.